Ostaa 8017000000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
8017000000
- Osa numero:
- 8017000000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- GDT 115V 10% DIN RAIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17364 Pieces
- Tietolomake:
- 8017000000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 8017000000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 8017000000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 115V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | DK4Q/35 TAZ 115 VAC |
| Napaluku: | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan osanumero: | 8017000000 |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube ±10% DIN Rail |
| Kuvaus: | GDT 115V 10% DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 8017000000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1021A230RG | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
B88069X3351T902 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
ST-0800-BCB-STD | Bourns Inc. | GDT 800V 12% | tiedustelu |
 |
2035-20-ALF | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 5KA | tiedustelu |
 |
2089-160-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-60-B3 | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
LT800SM | Littelfuse Inc. | GDT 800V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2056-35-B3LF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
8017010000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2093-180-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1800V 20% 3KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
8017020000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | tiedustelu |
|
B88069X2200S102 | EPCOS (TDK) | A71-H35X | tiedustelu |
|
B88069X900T103 | EPCOS (TDK) | EM 230X | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers