Ostaa 827UVR6R3MFBJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
827UVR6R3MFBJ
- Osa numero:
- 827UVR6R3MFBJ
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP ALUM POLY 820UF 20% 6.3V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13363 Pieces
- Tietolomake:
- 827UVR6R3MFBJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 827UVR6R3MFBJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 827UVR6R3MFBJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 6.3V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymer |
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) |
| Koko / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Sarja: | UVR |
| Ripple Current - matala taajuus: | 213mA @ 120Hz |
| Ripple Current - korkea taajuus: | 4.26A @ 120kHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 827UVR6R3MFBJ |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | - |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.484" (12.30mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 820µF ±20% 6.3V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 242.6 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 242.6 mOhm |
| Kuvaus: | CAP ALUM POLY 820UF 20% 6.3V SMD |
| kapasitanssi: | 820µF |
| Sovellukset: | Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 827UVR6R3MFBJ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers