Ostaa 82P5088BBG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
82P5088BBG
- Osa numero:
- 82P5088BBG
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC LIU T1/E1/J1 OCTAL 256BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16254 Pieces
- Tietolomake:
- 82P5088BBG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 82P5088BBG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 82P5088BBG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-PBGA (17x17) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 2.57W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-BGA |
| Muut nimet: | IDT82P5088BBG IDT82P5088BBG-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 82P5088BBG |
| liitäntä: | E1, J1, T1 |
| sisältää: | Integrated Clock Adapter |
| toiminto: | Line Interface Unit (LIU) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-PBGA (17x17) |
| Kuvaus: | IC LIU T1/E1/J1 OCTAL 256BGA |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 82P5088BBG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
82P5088BBG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/E1/J1 OCTAL 256BGA | tiedustelu |
 |
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | tiedustelu |
 |
SI3203-B-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 100V 40QFN | tiedustelu |
|
DS21455+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD T1/E1/J1 256-BGA | tiedustelu |
 |
LE75183CFQCT | Microsemi Corporation | IC LINE CARD LCAS 1CHIPLE 32QFN | tiedustelu |
 |
DS3253N# | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA | tiedustelu |
 |
SI32176-B-FM | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS -110V 42QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog