Ostaa 854S202AYI-01LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
854S202AYI-01LF
- Osa numero:
- 854S202AYI-01LF
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC CLOCK GENERATOR SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14874 Pieces
- Tietolomake:
- 854S202AYI-01LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 854S202AYI-01LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 854S202AYI-01LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 48-LQFP (7x7) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-LQFP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 854S202AYI-01LF |
| Kuvaus: | IC CLOCK GENERATOR SMD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 854S202AYI-01LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
854S202AYI-01LFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK GENERATOR SMD | tiedustelu |
|
854S202AYILF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK MULTIPLX 12:2 3GHZ 48LQFP | tiedustelu |
|
854S202AYILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK MULTIPLX 12:2 3GHZ 48LQFP | tiedustelu |
|
854S204BGILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 16TSSOP | tiedustelu |
 |
LMK04110SQX/NOPB | Texas Instruments | IC CLOCK COND W/PLL 48WQFN | tiedustelu |
 |
854S296DKI-33LF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK GENERATOR SMD | tiedustelu |
|
854S204BGILF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 16TSSOP | tiedustelu |
|
854S296DKI-33LFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK GENERATOR SMD | tiedustelu |
|
23S05-1HDCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER PLL HI DRV 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers