Ostaa 868-096 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
868-096
- Osa numero:
- 868-096
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- WIRESEAL 10-8GA F/FUSEHLDR GRAY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19991 Pieces
- Tietolomake:
- 868-096.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 868-096, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 868-096 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | 868-096-ND 868096 F5797 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 868-096 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; Maxi® |
| Kuvaus: | WIRESEAL 10-8GA F/FUSEHLDR GRAY |
| lisävaruste tyyppi: | Seal, Wire - Splash-Proof |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 868-096
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
6720000225 | Weidmuller | BUSS BAR END CAP FOR 6720000227 | tiedustelu |
 |
BP/SSU | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
2A1981-13 | Eaton | QSCP INTERIOR ASY 42 SMLO 3P | tiedustelu |
 |
0SAO005.Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 5A | tiedustelu |
|
868-900-010RM | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER BLOCK FOR 868900 | tiedustelu |
|
02400115P | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1A 1000V | tiedustelu |
|
BK/ATM-TAP | Eaton | FUSE TAP FOR ATM BLADE FUSE | tiedustelu |
|
868-905 | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | tiedustelu |
 |
868-095 | Littelfuse Inc. | WIRESEAL 14-12GA F/FUSEHLDR BLUE | tiedustelu |
 |
868-062-000 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V PANEL MNT | tiedustelu |
 |
AP6C60PC | Artesyn Embedded Technologies | BREAKER PANEL E/W 5X25A | tiedustelu |
|
868-906 | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers