Ostaa 87972DYI-147LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
87972DYI-147LF
- Osa numero:
- 87972DYI-147LF
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC CLK MULT/ZD BUFFER 52-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18011 Pieces
- Tietolomake:
- 87972DYI-147LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 87972DYI-147LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 87972DYI-147LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Clock Multiplier, Zero Delay Buffer |
| Toimittaja Device Package: | 52-TQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 3:12 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 52-LQFP |
| PLL: | Yes with Bypass |
| ulostulo: | LVCMOS, LVTTL |
| Muut nimet: | ICS87972DYI-147LF ICS87972DYI-147LF-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 87972DYI-147LF |
| panos: | LVCMOS, LVTTL, Crystal |
| Taajuus - Max: | 150MHz |
| Jakaja / Kerroin: | Yes/No |
| Differential - Input: Tuotos: | No/No |
| Kuvaus: | IC CLK MULT/ZD BUFFER 52-LQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 87972DYI-147LF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers