Ostaa 87973DYILFT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
87973DYILFT
- Osa numero:
- 87973DYILFT
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC CLK MULT/ZD BUFFER 52-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17656 Pieces
- Tietolomake:
- 87973DYILFT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 87973DYILFT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 87973DYILFT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Clock Multiplier, Zero Delay Buffer |
| Toimittaja Device Package: | 52-TQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 4:12 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 52-LQFP |
| PLL: | Yes with Bypass |
| ulostulo: | LVCMOS, LVTTL |
| Muut nimet: | ICS87973DYILFT ICS87973DYILFT-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 87973DYILFT |
| panos: | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL |
| Taajuus - Max: | 125MHz |
| Jakaja / Kerroin: | Yes/No |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/No |
| Kuvaus: | IC CLK MULT/ZD BUFFER 52-LQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 87973DYILFT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers