Ostaa 8869440000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
8869440000
- Osa numero:
- 8869440000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- SCM-I CLIP P
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Ei sovelleta / Ei sovelleta
- Saatavana oleva määrä:
- 19110 Pieces
- Tietolomake:
- 8869440000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 8869440000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 8869440000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | SCM |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 8869440000 |
| For Use With / Oheistuotteet: | RCM Series |
| Laajennettu kuvaus: | Clip, Hold Down RCM Series |
| Kuvaus: | SCM-I CLIP P |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 8869440000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
8869450000 | Weidmuller | SCM-I CLIP M | tiedustelu |
 |
8869430000 | Weidmuller | SCM-I 4CO P | tiedustelu |
 |
2701404 | Phoenix Contact | MARKER PIN LETTERING AREA | tiedustelu |
 |
8869420000 | Weidmuller | SCM-I 4CO | tiedustelu |
 |
8869460000 | Weidmuller | SCM-I MARKER | tiedustelu |
 |
8869470000 | Weidmuller | SRC-I 1CO | tiedustelu |
 |
PYCM-08S | Omron Automation and Safety | LEVER SOCKET RELEASE FOR PYF08S | tiedustelu |
 |
G32A-A60-VD DC5-24 | Omron Automation and Safety | CARTRIDGE POWER DEVICE FOR G3PA | tiedustelu |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | tiedustelu |
 |
8869480000 | Weidmuller | SRC-1 2CO N | tiedustelu |
|
J73K-CM-11S | Omron Automation and Safety | AUX CONTACTOR | tiedustelu |
 |
8869490000 | Weidmuller | SRC-I 2CO | tiedustelu |
 |
79237806 | Crouzet | DIN RAIL TO PANEL MOUNTING ADAPT | tiedustelu |
 |
8869410000 | Weidmuller | SCM-I 3CO N | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers