Ostaa 8869710000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
8869710000
- Osa numero:
- 8869710000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- RIM-I 4 24VUC VAR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Ei sovelleta / Ei sovelleta
- Saatavana oleva määrä:
- 13397 Pieces
- Tietolomake:
- 8869710000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 8869710000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 8869710000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | Varistor, 24VAC/DC |
|---|---|
| Sarja: | RIM |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 8869710000 |
| For Use With / Oheistuotteet: | SRC Series |
| Laajennettu kuvaus: | Module, LED and/or Protection SRC Series |
| Kuvaus: | RIM-I 4 24VUC VAR |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 8869710000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
8869750000 | Weidmuller | RIM-I 4 230VUC VAR | tiedustelu |
 |
Y92S-38 | Omron Automation and Safety | LOCK KEY PEN FOR H3DS RELAYS | tiedustelu |
 |
8869730000 | Weidmuller | RIM-I 4 110VUC VAR | tiedustelu |
 |
2904468 | Phoenix Contact | RIF-RH-1-H | tiedustelu |
 |
Y92H-8 | Omron Automation and Safety | CLIP HOLD DOWN FOR PF085A SOCKET | tiedustelu |
 |
184046-1 | TE Connectivity AMP Connectors | SEALED SENSOR CONNECTOR | tiedustelu |
 |
8869770000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/60VAC RC | tiedustelu |
 |
J7TKN-A-6 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 4-6A | tiedustelu |
 |
8869790000 | Weidmuller | RIM-I 3 110/230VAC RC | tiedustelu |
 |
8869700000 | Weidmuller | RIM-I 2 110/230VDC GN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers