Ostaa 8952130000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
8952130000
- Osa numero:
- 8952130000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- PSSR 24VDC/3PH AC 20A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12487 Pieces
- Tietolomake:
- 8952130000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 8952130000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 8952130000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 24 ~ 520 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 8 ~ 30VDC |
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | PSSR |
| Relay Type: | Relay |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SSR with Integrated Heat Sink |
| lähtö Tyyppi: | AC, Zero Cross |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount or Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 8952130000 |
| Tyhjäkäyntivirran: | 20A |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Relay 3PST (3 Form A) SSR with Integrated Heat Sink |
| Kuvaus: | PSSR 24VDC/3PH AC 20A |
| Piiri: | 3PST (3 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 8952130000
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers