Ostaa 89HP0604QZBNRG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
89HP0604QZBNRG
- Osa numero:
- 89HP0604QZBNRG
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC REDRIVER I2C 4CH 36VFQFPN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16836 Pieces
- Tietolomake:
- 89HP0604QZBNRG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 89HP0604QZBNRG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 89HP0604QZBNRG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Toimittaja Device Package: | 36-VFQFPN (4x7.5) |
| Signaalin ilmastointi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| ulostulo: | 2-Wire Bus |
| Muut nimet: | IDT89HP0604QZBNRG IDT89HP0604QZBNRG-ND |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | 4 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 89HP0604QZBNRG |
| panos: | 2-Wire Bus |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver 4 Channel 6.25Gbps 36-VFQFPN (4x7.5) |
| Kuvaus: | IC REDRIVER I2C 4CH 36VFQFPN |
| Viiveaika: | - |
| Datanopeus (maksimi): | 6.25Gbps |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Kapasitanssi - Input: | - |
| Sovellukset: | I²C |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 89HP0604QZBNRG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog