Ostaa 8V182512IDGGREP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
8V182512IDGGREP
- Osa numero:
- 8V182512IDGGREP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC ABT SCAN TEST DEV3.3V 64TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12308 Pieces
- Tietolomake:
- 8V182512IDGGREP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 8V182512IDGGREP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 8V182512IDGGREP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Muut nimet: | 296-22075-2 V62/04730-01XE |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 18 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 8V182512IDGGREP |
| Logic Type: | ABT Scan Test Device With Universal Bus Transceivers |
| Laajennettu kuvaus: | ABT Scan Test Device With Universal Bus Transceivers IC 64-TSSOP |
| Kuvaus: | IC ABT SCAN TEST DEV3.3V 64TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 8V182512IDGGREP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74BCT8244ANTG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-DIP | tiedustelu |
 |
MC100EP16TDTR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | tiedustelu |
|
SN74GTLP22033DGGR | Texas Instruments | IC REG TXRX LVTTL-GTLP 48-TSSOP | tiedustelu |
|
SN74S1050DRE4 | Texas Instruments | IC 12-BIT BUS TERM ARRAY16-SOIC | tiedustelu |
|
MC10LVEP16DTR2 | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRVR DIFF ECL 8TSSOP | tiedustelu |
|
SN74FB1653PCA | Texas Instruments | IC 17BIT UNIV STRG XCVR 100HLQFP | tiedustelu |
|
SN74SSTV16859RGQR | Texas Instruments | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers