Ostaa 9400540000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
9400540000
- Osa numero:
- 9400540000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- GDT 600V 20KA DIN RAIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15199 Pieces
- Tietolomake:
- 9400540000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 9400540000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 9400540000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 600V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | DK 4/35 U 470V 20KA |
| Napaluku: | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan osanumero: | 9400540000 |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) DIN Rail |
| Kuvaus: | GDT 600V 20KA DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 9400540000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2036-60-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 600V 10KA 3 POLE | tiedustelu |
 |
2049-60-BLF | Bourns Inc. | GDT 600V 30% 15KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X5860T902 | EPCOS (TDK) | 3 ELECT / 90V | tiedustelu |
 |
9400510000 | Weidmuller | GDT 150V 20KA DIN RAIL | tiedustelu |
 |
SL1024B260C | Littelfuse Inc. | GDT 260V 20KA | tiedustelu |
 |
2036-09-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
SL1024A090R | Littelfuse Inc. | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
9400500000 | Weidmuller | GDT 90V 20KA DIN RAIL | tiedustelu |
|
9400520000 | Weidmuller | GDT DIN RAIL TERM BLK TYPEU TS32 | tiedustelu |
 |
SL1021B500R | Littelfuse Inc. | GDT 500V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-25-B3F | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog