Ostaa 9402360000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
9402360000
- Osa numero:
- 9402360000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- GDT 24V DIN RAIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16038 Pieces
- Tietolomake:
- 9402360000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 9402360000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 9402360000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 24V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | DK 4/35 M.RC |
| Napaluku: | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan osanumero: | 9402360000 |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube DIN Rail |
| Kuvaus: | GDT 24V DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 9402360000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-47-CLF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2037-35-BLF | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
A81-A600XG | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2027-35-C | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1021A250R | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2800131 | Phoenix Contact | GDT 230V 35KA DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2036-47-A | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA | tiedustelu |
 |
2027-35-C10 | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-07-C4FLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2037-25-B | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2015-35-A-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GTCA28-152L-P03 | Littelfuse Inc. | GDT 1500V 15% 3KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers