Ostaa 944U660K102AAM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
944U660K102AAM
- Osa numero:
- 944U660K102AAM
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP FILM 66UF 10% 1KVDC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18758 Pieces
- Tietolomake:
- 944U660K102AAM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 944U660K102AAM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 944U660K102AAM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 3.327" Dia (84.50mm) |
| Sarja: | 944U |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 338-1922 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 944U660K102AAM |
| Lead Spacing: | 1.772" (45.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.614" (41.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 66µF ±10% Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 0.6 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 66UF 10% 1KVDC SCREW |
| kapasitanssi: | 66µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 944U660K102AAM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog