Ostaa 947D591K132DJRSN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
947D591K132DJRSN
- Osa numero:
- 947D591K132DJRSN
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP FILM 590UF 10% 1.3KVDC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20003 Pieces
- Tietolomake:
- 947D591K132DJRSN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 947D591K132DJRSN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 947D591K132DJRSN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1300V (1.3kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 230V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 4.567" Dia (116.00mm) |
| Sarja: | 947D |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 338-3645 947D591K132DJRSN-ND |
| Käyttölämpötila: | -45°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 947D591K132DJRSN |
| Lead Spacing: | 1.969" (50.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 5.945" (151.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 590µF ±10% Film Capacitor 230V 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 2.1 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 590UF 10% 1.3KVDC SCREW |
| kapasitanssi: | 590µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 947D591K132DJRSN
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers