Ostaa A0609CB2LRP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A0609CB2LRP
- Osa numero:
- A0609CB2LRP
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- SIDACTOR ASYM 54V 78V DO214 3L
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13338 Pieces
- Tietolomake:
- A0609CB2LRP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A0609CB2LRP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A0609CB2LRP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | A0609CB2LRP |
| Kuvaus: | SIDACTOR ASYM 54V 78V DO214 3L |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A0609CB2LRP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P2353ABLRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 3CHP 200V 250A TO220 | tiedustelu |
 |
A1225UC4LTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 230V 400A MS013 | tiedustelu |
 |
MMT05B230T3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 170V 150A SMB | tiedustelu |
 |
P1800ECMC | Littelfuse Inc. | SIDAC MC BI 170V 400A TO-92 | tiedustelu |
|
P5103UCLTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 420V 400A MS013 | tiedustelu |
 |
TISP4180F3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 145V TO-92 | tiedustelu |
 |
TISP4015H1BJR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 15V | tiedustelu |
|
NP0900SBT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 75V 80A SMB | tiedustelu |
|
P3203ZC | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE 12CH BI 270V 400A SIP | tiedustelu |
|
TISP4095H3LMR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL | tiedustelu |
|
P2703ABLRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 3CHP 230V 250A TO220 | tiedustelu |
 |
TB3500L-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BI-DIR 30A SMB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers