Ostaa A10V20B-PL84C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A10V20B-PL84C
- Osa numero:
- A10V20B-PL84C
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC FPGA 69 I/O 84PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19170 Pieces
- Tietolomake:
- A10V20B-PL84C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A10V20B-PL84C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A10V20B-PL84C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 84-PLCC (29.31x29.31) |
| Sarja: | ACT™ 1 |
| Pakkaus / Case: | 84-LCC (J-Lead) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 547 |
| I / O-numero: | 69 |
| Lukumäärä Gates: | 2000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | A10V20B-PL84C |
| Kuvaus: | IC FPGA 69 I/O 84PLCC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A10V20B-PL84C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LFEC20E-3FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 400 I/O 672FBGA | tiedustelu |
 |
A10V20B-PLG68C | Microsemi Corporation | IC FPGA 57 I/O 68PLCC | tiedustelu |
 |
EP1C12F324I7 | Altera | IC FPGA 249 I/O 324FBGA | tiedustelu |
 |
EP2A15F672C9 | Altera | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
A10V20B-PLG84C | Microsemi Corporation | IC FPGA 69 I/O 84PLCC | tiedustelu |
|
A10V20B-PL68C | Microsemi Corporation | IC FPGA 57 I/O 68PLCC | tiedustelu |
|
A10V20B-VQG80C | Microsemi Corporation | IC FPGA 69 I/O 80VQFP | tiedustelu |
 |
LCMXO3LF-6900E-6MG256C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA | tiedustelu |
|
A10V20B-VQ80C | Microsemi Corporation | IC FPGA 69 I/O 80VQFP | tiedustelu |
 |
EP4CE40F29C9L | Altera | IC FPGA 532 I/O 780FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers