Ostaa A2C00045122 A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A2C00045122 A
- Osa numero:
- A2C00045122 A
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FLASH NOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16218 Pieces
- Tietolomake:
- A2C00045122 A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A2C00045122 A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A2C00045122 A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | A2C00045122A |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | A2C00045122 A |
| Kuvaus: | IC FLASH NOR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A2C00045122 A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
A2C00045230 A | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH NOR | tiedustelu |
|
A2C00051189 A | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM ASYNC 44TSOP II | tiedustelu |
 |
A2C00040421 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.35 120LQFP | tiedustelu |
|
A2C00057906 A | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH NOR | tiedustelu |
|
A2C00040269 A | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH NOR | tiedustelu |
|
A2C00053336 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | tiedustelu |
|
A2C00042678 A | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH NOR | tiedustelu |
|
A2C00045089 A | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH NOR | tiedustelu |
|
A2C00043243 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 320BYA | tiedustelu |
|
A2C00050942 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 208HQB | tiedustelu |
|
A2C00061862 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH NOR | tiedustelu |
|
A2C00058602 A | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH NOR | tiedustelu |
|
A2C00053730 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 144LQS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers