Ostaa A2C83037300 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A2C83037300
- Osa numero:
- A2C83037300
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18771 Pieces
- Tietolomake:
- A2C83037300.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A2C83037300, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A2C83037300 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | A2C83037300 |
| Laajennettu kuvaus: | * Microcontroller IC |
| Kuvaus: | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A2C83037300
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
A2C83037000 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | tiedustelu |
|
A2C8303660000 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | tiedustelu |
|
A2C8303700000 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | tiedustelu |
|
A2C83036600 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | tiedustelu |
 |
A2C83448700 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM 100QFP | tiedustelu |
 |
MC9S08AC32MFJE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP | tiedustelu |
 |
PIC18F2480-E/SO | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC | tiedustelu |
 |
AT91SAM9G25-CFU | Microchip Technology | IC MCU 32BIT 64KB ROM 247BGA | tiedustelu |
 |
PIC16C64A-04/PT | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 44TQFP | tiedustelu |
 |
S6E2C3AL0AGL2000A | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 216LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers