Ostaa A2C86466200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A2C86466200
- Osa numero:
- A2C86466200
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17463 Pieces
- Tietolomake:
- A2C86466200.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A2C86466200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A2C86466200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | A2C86466200 |
| Laajennettu kuvaus: | * Microcontroller IC |
| Kuvaus: | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A2C86466200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
A2C8646630000 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | tiedustelu |
|
A2C86466300 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | tiedustelu |
|
A2C8656050000 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | tiedustelu |
 |
R5F21274SDFP#X6 | Renesas Electronics America | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP | tiedustelu |
|
A2C8646620000 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | tiedustelu |
 |
MC9S12D32MFUE | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP | tiedustelu |
|
MB89637RPF-G-1075-BND | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 32KB MROM 64QFP | tiedustelu |
|
A2C86560500 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | tiedustelu |
 |
ATSAM4SA16CA-AUR | Microchip Technology | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers