Ostaa A2F060M3E-FGG256M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A2F060M3E-FGG256M
- Osa numero:
- A2F060M3E-FGG256M
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12287 Pieces
- Tietolomake:
- A2F060M3E-FGG256M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A2F060M3E-FGG256M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A2F060M3E-FGG256M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 256-FBGA (17x17) |
|---|---|
| Nopeus: | 80MHz |
| Sarja: | SmartFusion® |
| ensisijainen määritteet: | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| oheislaitteet: | DMA, POR, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-LBGA |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| I / O-numero: | MCU - 26, FPGA - 66 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | A2F060M3E-FGG256M |
| MCU RAM: | 16KB |
| MCU Flash: | 128KB |
| Laajennettu kuvaus: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 128KB 16KB 80MHz 256-FBGA (17x17) |
| Kuvaus: | IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Liitännät: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Arkkitehtuuri: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A2F060M3E-FGG256M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers