Ostaa A3PE3000L-1FGG324 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A3PE3000L-1FGG324
- Osa numero:
- A3PE3000L-1FGG324
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC FPGA 221 I/O 324FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15906 Pieces
- Tietolomake:
- A3PE3000L-1FGG324.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A3PE3000L-1FGG324, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A3PE3000L-1FGG324 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.14V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 516096 |
| Toimittaja Device Package: | 324-FBGA (19x19) |
| Sarja: | ProASIC3L |
| Pakkaus / Case: | 324-BGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| I / O-numero: | 221 |
| Lukumäärä Gates: | 3000000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | A3PE3000L-1FGG324 |
| Kuvaus: | IC FPGA 221 I/O 324FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A3PE3000L-1FGG324
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers