Ostaa A5191HRTNG-XTD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A5191HRTNG-XTD
- Osa numero:
- A5191HRTNG-XTD
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODEM HART SGL CMOS 32QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13845 Pieces
- Tietolomake:
- A5191HRTNG-XTD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A5191HRTNG-XTD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A5191HRTNG-XTD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-QFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | A5191HRTNG-XTD-ND A5191HRTNG-XTDOS A5191HRTNGXTD |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | A5191HRTNG-XTD |
| Laajennettu kuvaus: | 1.2k Modem HART 32-QFN (5x5) |
| Kuvaus: | MODEM HART SGL CMOS 32QFN |
| data Format: | HART |
| baudinopeudet: | 1.2k |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A5191HRTNG-XTD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
73M2901CE-IM/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN | tiedustelu |
 |
A5191HRTNG-XTP | ON Semiconductor | MODEM HART SGL CMOS 32QFN | tiedustelu |
 |
A5191HRTLG-XTD | ON Semiconductor | MODEM HART SGL CMOS 32-LQFP | tiedustelu |
 |
A5191HRTPG-XTP | ON Semiconductor | MODEM HART SGL CMOS 28PLCC | tiedustelu |
 |
Z0221524VSCR4508TR | Zilog | IC MODEM CTRL 2400BPS 44PLCC | tiedustelu |
 |
CY8CPLC20-28PVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PLC PSOC CMOS 28SSOP | tiedustelu |
|
A5191HRTPG-XTD | ON Semiconductor | MODEM HART SGL CMOS 28-PLCC | tiedustelu |
|
A5191HRTLG-XTP | ON Semiconductor | MODEM HART SGL CMOS 32LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers