Ostaa A7001AGHN1/T1AG315 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A7001AGHN1/T1AG315
- Osa numero:
- A7001AGHN1/T1AG315
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- MCU SECURE ID 32-HVQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15517 Pieces
- Tietolomake:
- A7001AGHN1/T1AG315.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A7001AGHN1/T1AG315, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A7001AGHN1/T1AG315 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.62 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-HVQFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 3.2kB |
| Program Memory Type: | EEPROM (76.4 kB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 935294983157 A7001AGHN1T1AG315 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | A7001AGHN1/T1AG315 |
| liitäntä: | I²C, 2-Wire Serial |
| Kuvaus: | MCU SECURE ID 32-HVQFN |
| Core Processor: | MX51 |
| Yleinen sarja: | A700x |
| Sovellukset: | Authentication |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A7001AGHN1/T1AG315
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20436-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE KRYPTON 8K 32QFN | tiedustelu |
 |
CY7C68013A-56BAXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB PERIPH HS 56VFBGA | tiedustelu |
 |
KSZ8692XPB | Microchip Technology | IC ARM9 PHY 10/100MBPS 400BGA | tiedustelu |
 |
CP3BT10G38 | Texas Instruments | IC CPU RISC W/LLC&USB 100-LQFP | tiedustelu |
 |
CY7C63613-SXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB LS MCU 24-SOIC | tiedustelu |
 |
CY8C20666-24LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE AP 32K 2048B 48QFN | tiedustelu |
 |
A7001CMHN1/T1AGCEL | NXP USA Inc. | MCU SECURE ID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers