Ostaa A7002CMHN1/T1AGBEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A7002CMHN1/T1AGBEL
- Osa numero:
- A7002CMHN1/T1AGBEL
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- MCU SECURE ID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16513 Pieces
- Tietolomake:
- A7002CMHN1/T1AGBEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A7002CMHN1/T1AGBEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A7002CMHN1/T1AGBEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.62 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 3.2kB |
| Program Memory Type: | EEPROM (76.4 kB) |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | 935302194157 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 90°C |
| I / O-numero: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | A7002CMHN1/T1AGBEL |
| liitäntä: | I²C, 2-Wire Serial |
| Kuvaus: | MCU SECURE ID |
| Core Processor: | MX51 |
| Yleinen sarja: | A700x |
| Sovellukset: | Authentication |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A7002CMHN1/T1AGBEL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT97SC3205T-H3M44-00 | Microchip Technology | PRODSTD IND I2C TPM 4X4 32VQFN | tiedustelu |
 |
CP3BT26G18NEPX | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN 128-LQFP | tiedustelu |
 |
CYUSB3065-BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC EZ-USB BRIDGE 4LANE 121BGA | tiedustelu |
 |
SCH3227I-SZ-TR | Microchip Technology | LPC IO WITH 8042 KBC, RESET GENE | tiedustelu |
|
AT97SC3204T-U2A1B-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM TWI 28TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers