Ostaa AAP149BS-M6B-G-LF-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AAP149BS-M6B-G-LF-TR
- Osa numero:
- AAP149BS-M6B-G-LF-TR
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC PRE-AMPLIFIER DIG OUTPUT 6CSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16539 Pieces
- Tietolomake:
- AAP149BS-M6B-G-LF-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AAP149BS-M6B-G-LF-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AAP149BS-M6B-G-LF-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 6-CSP |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-XFBGA, CSPBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AAP149BS-M6B-G-LF-TR |
| liitäntä: | Analog |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 6-CSP |
| Kuvaus: | IC PRE-AMPLIFIER DIG OUTPUT 6CSP |
| Sovellukset: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AAP149BS-M6B-G-LF-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TEA6880H/V2,557 | NXP USA Inc. | IC CAR RADIO ASP 64-QFP | tiedustelu |
 |
TS3A227ERVAR | Texas Instruments | IC AUDIO SWITCH HDST 16VQFN | tiedustelu |
 |
LC75411ES-E | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC VOLUME CTRL 44QLP | tiedustelu |
 |
TDA7402TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR CAR SIGNAL 44-LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers