Ostaa AB-RTCMC-32.768KHZ-EOA9-S3-D-B-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AB-RTCMC-32.768KHZ-EOA9-S3-D-B-T
- Osa numero:
- AB-RTCMC-32.768KHZ-EOA9-S3-D-B-T
- Valmistaja:
- Abracon Corporation
- Kuvaus:
- IC RTC CLK/CALENDAR SPI MODULE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16265 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AB-RTCMC-32.768KHZ-EOA9-S3-D-B-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AB-RTCMC-32.768KHZ-EOA9-S3-D-B-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Battery: | 1.4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 1.4 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Clock/Calendar |
| Aikamuoto: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-SMD Module |
| Muut nimet: | 535-12055-2 AB-RTCMC-32.768KHZ-EOA9-S3-DB- |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 8B |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AB-RTCMC-32.768KHZ-EOA9-S3-D-B-T |
| liitäntä: | SPI |
| ominaisuudet: | Alarm, EEPROM, Leap Year, Square Wave Output, SRAM, TCXO/Crystal, Trickle-Charger |
| Laajennettu kuvaus: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 8B SPI 10-SMD Module |
| Kuvaus: | IC RTC CLK/CALENDAR SPI MODULE |
| Päivämäärämuoto: | YY-MM-DD-dd |
| Nykyinen - kellonajan (maksimi): | 1.5µA ~ 2.2µA @ 1.4V ~ 5V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AB-RTCMC-32.768KHZ-EOA9-S3-D-B-T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers