Ostaa AB0813-T3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AB0813-T3
- Osa numero:
- AB0813-T3
- Valmistaja:
- Abracon Corporation
- Kuvaus:
- IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19950 Pieces
- Tietolomake:
- 1.AB0813-T3.pdf2.AB0813-T3.pdf3.AB0813-T3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AB0813-T3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AB0813-T3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Battery: | 1.5 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Clock/Calendar |
| Aikamuoto: | HH:MM:SS:hh |
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 535-11928-2 AB0813T3 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 64B |
| Valmistajan osanumero: | AB0813-T3 |
| liitäntä: | SPI |
| ominaisuudet: | Alarm, Leap Year, SRAM, Trickle-Charger |
| Laajennettu kuvaus: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 64B SPI 16-VFQFN Exposed Pad |
| Kuvaus: | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-QFN |
| Päivämäärämuoto: | YY-MM-DD-dd |
| Nykyinen - kellonajan (maksimi): | 0.17µA ~ 0.22µA @ 1.8V ~ 3V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AB0813-T3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1554P-70+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM | tiedustelu |
 |
AB0811-T3 | Abracon LLC | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-QFN | tiedustelu |
 |
PCA8565TS/1,118 | NXP USA Inc. | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-TSSOP | tiedustelu |
 |
PT7C43390WEX | Diodes Incorporated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | tiedustelu |
|
AB0814-T3 | Abracon LLC | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-QFN | tiedustelu |
|
DS1643P-70 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM | tiedustelu |
 |
DS1251W-120IND+ | Maxim Integrated | IC RTC PHANTOM PAR 32-DIP | tiedustelu |
|
AB0815-T3 | Abracon LLC | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-QFN | tiedustelu |
 |
X1228S14-2.7 | Intersil | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-SOIC | tiedustelu |
 |
M48T37V-10MH6F | STMicroelectronics | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 44-SOH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog