Ostaa AB3X2X3W BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AB3X2X3W
- Osa numero:
- AB3X2X3W
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- FERRITE CORE SOLID 1.5MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12418 Pieces
- Tietolomake:
- AB3X2X3W.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AB3X2X3W, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AB3X2X3W sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | Amobeads® |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AB3X2X3W |
| Pituus: | 0.177" (4.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.059" Dia (1.50mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.177" (4.50mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE SOLID 1.5MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AB3X2X3W
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT2035-0930A-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 100 OHM HINGED 9MM | tiedustelu |
 |
74270024 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 119 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
AB3X2X4.5DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | tiedustelu |
 |
AB3X2X6W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | tiedustelu |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | tiedustelu |
 |
AB3X2X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | tiedustelu |
 |
28A3851-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM HINGED 13MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers