Ostaa ACB2012L-060-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ACB2012L-060-T
- Osa numero:
- ACB2012L-060-T
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12814 Pieces
- Tietolomake:
- ACB2012L-060-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ACB2012L-060-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ACB2012L-060-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Sarja: | ACB |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ACB2012L-060-T |
| Impedanssi @ Taajuus: | 60 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Suodatintyyppi: | Signal Line |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 400 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ACB2012L-060-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ACB2012M-040-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 40 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
ACB2012L-015-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 15 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
ACB2012H-030-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
ACB2012H-015-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 15 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
ACB2012H-060-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
ACB2012L-030-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
ACB2012M-080-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 80 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers