Ostaa ACF321825-102-TD01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ACF321825-102-TD01
- Osa numero:
- ACF321825-102-TD01
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FILTER LC(T) SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16133 Pieces
- Tietolomake:
- ACF321825-102-TD01.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ACF321825-102-TD01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ACF321825-102-TD01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 20V |
|---|---|
| arvot: | - |
| Tyyppi: | Low Pass |
| teknologia: | LC (T-Type) |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sarja: | ACF |
| Resistance - Channel (ohmia): | 0.15 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1210 (3225 Metric), 3 PC Pad |
| Muut nimet: | 445-2066-2 ACF321825-102 ACF321825-102-T ACF321825-102TD01 ACF321825-102TD01-ND ACF321825102TD01 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ACF321825-102-TD01 |
| Korkeus: | 0.079" (2.00mm) |
| suodattimien järjestys: | 3rd |
| Laajennettu kuvaus: | LC (T-Type) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel 300mA 1210 (3225 Metric), 3 PC Pad |
| ESD Protection: | No |
| Kuvaus: | FILTER LC(T) SMD |
| nykyinen: | 300mA |
| Keskus / rajataajuus: | - |
| vaimennus Arvo: | 25dB @ 80MHz ~ 140MHz |
| Sovellukset: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ACF321825-102-TD01
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers