Ostaa ACM2012H-900-2P-T00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ACM2012H-900-2P-T00
- Osa numero:
- ACM2012H-900-2P-T00
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CMC 300MA 2LN 90 OHM SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19820 Pieces
- Tietolomake:
- ACM2012H-900-2P-T00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ACM2012H-900-2P-T00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ACM2012H-900-2P-T00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 20V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm) |
| Sarja: | ACM-H |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Horizontal, 4 PC Pad |
| Muut nimet: | 445-5193-2 ACM2012H-900-2P-T ACM2012H-900-2P-T-ND ACM2012H-900-2P-T00-ND ACM2012H9002PT |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Lines: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 25 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ACM2012H-900-2P-T00 |
| Induktanssi @ Taajuus: | - |
| Impedanssi @ Taajuus: | 90 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| Suodatintyyppi: | Signal Line |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 300mA DCR 300 mOhm |
| Kuvaus: | CMC 300MA 2LN 90 OHM SMD |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 300 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 300mA |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ACM2012H-900-2P-T00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers