Ostaa ACPF-7324-TR2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ACPF-7324-TR2
- Osa numero:
- ACPF-7324-TR2
- Valmistaja:
- Avago Technologies (Broadcom Limited)
- Kuvaus:
- TRANSMIT FILTER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19691 Pieces
- Tietolomake:
- ACPF-7324-TR2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ACPF-7324-TR2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ACPF-7324-TR2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.036" L x 0.026" W (0.92mm x 0.66mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| väre: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-SMD, No Lead |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ACPF-7324-TR2 |
| insertion Loss: | 1.7dB |
| Korkeus (Max): | 0.010" (0.25mm) |
| Taajuus: | 2.442GHz Center |
| Suodatintyyppi: | Band Pass |
| Kuvaus: | TRANSMIT FILTER |
| kaistanleveys: | 79MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ACPF-7324-TR2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ACPF-7324-SG1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | tiedustelu |
|
ACPF-7003-BLK | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER US PCS 1.6X2.0MM | tiedustelu |
 |
DEA252400BT-2030A1 | TDK Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ WLAN SMD | tiedustelu |
|
ACPF-8125-BLK | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | tiedustelu |
|
ACPF-8125-QC1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | tiedustelu |
|
ACPF-7324-TR1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | tiedustelu |
|
ACPF-7003-TR1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER US PCS 1.6X2.0MM | tiedustelu |
 |
0892LP07A0136T | Johanson Technology Inc. | RF FILTER LOWPASS 892MHZ 0402 | tiedustelu |
|
ACPF-8125-TR1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | tiedustelu |
|
ACPF-7324-BLK | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog