Ostaa AD1981BJST-REEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD1981BJST-REEL
- Osa numero:
- AD1981BJST-REEL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC CODEC STEREO MICPREAMP 48LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13999 Pieces
- Tietolomake:
- AD1981BJST-REEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD1981BJST-REEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD1981BJST-REEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 3 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Audio, AC '97 |
| Toimittaja Device Package: | 48-LQFP (7x7) |
| Sigma Delta: | No |
| Sarja: | SoundMAX® |
| S / N-suhde, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Resolution (Bits): | 16, 20 b |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 48-LQFP |
| Muut nimet: | AD1981BJSTREELDKR |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä ADC / DAC: | 4 / 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AD1981BJST-REEL |
| Laajennettu kuvaus: | Audio, AC '97 Interface 16, 20 b Serial 48-LQFP (7x7) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | 85 / 90 |
| Kuvaus: | IC CODEC STEREO MICPREAMP 48LQFP |
| data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD1981BJST-REEL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
92HD68E1X5NDGXZAX8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 10CH 40-QFPN | tiedustelu |
 |
TP3094V/NOPB | Texas Instruments | IC INTERFC PCM COMBO QUAD 44PLCC | tiedustelu |
 |
CS4272-DZZR | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUD 24BIT 114DB 28TSSOP | tiedustelu |
 |
AD1987JCPZ | Analog Devices Inc. | IC CODEC SOUNDMAX HD 48-LFCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers