Ostaa AD5383BSTZ-3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD5383BSTZ-3
- Osa numero:
- AD5383BSTZ-3
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC DAC 12BIT 32CHAN 3V 100LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19223 Pieces
- Tietolomake:
- AD5383BSTZ-3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD5383BSTZ-3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD5383BSTZ-3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Toimittaja Device Package: | 100-LQFP (14x14) |
| asettumisaika: | 8µs |
| Sarja: | - |
| Viite Tyyppi: | External, Internal |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-LQFP |
| lähtö Tyyppi: | Voltage - Buffered |
| Muut nimet: | AD5383BSTZ3 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| D / A-muuntimien määrä: | 32 |
| Lukumäärä Bits: | 12 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AD5383BSTZ-3 |
| INL / DNL (LSB): | ±1 (Max), ±1 (Max) |
| Laajennettu kuvaus: | 12 Bit Digital to Analog Converter 32 100-LQFP (14x14) |
| Differentiaaliulostulo: | No |
| Kuvaus: | IC DAC 12BIT 32CHAN 3V 100LQFP |
| data Interface: | I²C, Parallel, SPI, DSP |
| Arkkitehtuuri: | String DAC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD5383BSTZ-3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers