Ostaa AD5626BCPZ-REEL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD5626BCPZ-REEL7
- Osa numero:
- AD5626BCPZ-REEL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC DAC NANO 12BIT 8-LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17301 Pieces
- Tietolomake:
- AD5626BCPZ-REEL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD5626BCPZ-REEL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD5626BCPZ-REEL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 5V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 5V |
| Toimittaja Device Package: | 8-LFCSP-WD (3x3) |
| asettumisaika: | 16µs (Typ) |
| Sarja: | nanoDAC® |
| Viite Tyyppi: | Internal |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WDFN Exposed Pad, CSP |
| lähtö Tyyppi: | Voltage - Buffered |
| Muut nimet: | AD5626BCPZ-REEL7TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| D / A-muuntimien määrä: | 1 |
| Lukumäärä Bits: | 12 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AD5626BCPZ-REEL7 |
| INL / DNL (LSB): | ±0.25, ±0.75 |
| Laajennettu kuvaus: | 12 Bit Digital to Analog Converter 1 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Differentiaaliulostulo: | No |
| Kuvaus: | IC DAC NANO 12BIT 8-LFCSP |
| data Interface: | SPI, DSP |
| Arkkitehtuuri: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD5626BCPZ-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers