Ostaa AD5627RBCPZ-REEL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD5627RBCPZ-REEL7
- Osa numero:
- AD5627RBCPZ-REEL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC DAC NANO 12BIT DUAL 10-LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17868 Pieces
- Tietolomake:
- AD5627RBCPZ-REEL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD5627RBCPZ-REEL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD5627RBCPZ-REEL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Toimittaja Device Package: | 10-LFCSP-WD (3x3) |
| asettumisaika: | 4.5µs |
| Sarja: | nanoDAC® |
| Viite Tyyppi: | External, Internal |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| lähtö Tyyppi: | Voltage - Buffered |
| Muut nimet: | AD5627RBCPZ-REEL7TR AD5627RBCPZREEL7 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| D / A-muuntimien määrä: | 2 |
| Lukumäärä Bits: | 12 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AD5627RBCPZ-REEL7 |
| INL / DNL (LSB): | ±0.5, ±0.25 (Max) |
| Laajennettu kuvaus: | 12 Bit Digital to Analog Converter 2 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Differentiaaliulostulo: | No |
| Kuvaus: | IC DAC NANO 12BIT DUAL 10-LFCSP |
| data Interface: | I²C |
| Arkkitehtuuri: | String DAC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD5627RBCPZ-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog