Ostaa AD5700ACPZ-RL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD5700ACPZ-RL7
- Osa numero:
- AD5700ACPZ-RL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC HART MODEM LP 24LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18923 Pieces
- Tietolomake:
- AD5700ACPZ-RL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD5700ACPZ-RL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD5700ACPZ-RL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.71 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-LFCSP-WQ (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | AD5700ACPZ-RL7-ND AD5700ACPZ-RL7TR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AD5700ACPZ-RL7 |
| Laajennettu kuvaus: | Modem HART 24-LFCSP-WQ (4x4) |
| Kuvaus: | IC HART MODEM LP 24LFCSP |
| data Format: | HART |
| baudinopeudet: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD5700ACPZ-RL7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD570SD | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT MONO W/CLOCK 18-CDIP | tiedustelu |
 |
AD5700-1BCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM LP INT OSC 24LFCSP | tiedustelu |
|
AD5700BCPZ-R5 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM 24LFCSP | tiedustelu |
|
AD5700-1ACPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM LP INT OSC 24LFCSP | tiedustelu |
|
AD5700-1BCPZ-R5 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM 24LFCSP | tiedustelu |
 |
AD570SD/883B | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT MONO W/CLOCK 18CDIP | tiedustelu |
|
AD570JD | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT MONO W/CLK 18-CDIP | tiedustelu |
|
AD5700BCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM LP 24LFCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers