Ostaa AD650KN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD650KN
- Osa numero:
- AD650KN
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC V-F/F-V CONVERTER 14-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15949 Pieces
- Tietolomake:
- AD650KN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD650KN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD650KN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Volt to Frequency and Frequency to Volt |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AD650KN |
| lineaarisuus: | ±0.1% |
| Full Scale: | ±150ppm/°C |
| Taajuus - Max: | 1MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Volt to Frequency and Frequency to Volt Converter IC 1MHz ±0.1% 14-PDIP |
| Kuvaus: | IC V-F/F-V CONVERTER 14-DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD650KN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD650JN | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONVERTER 14-DIP | tiedustelu |
 |
AD650SD | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONV 1MHZ 14-CDIP | tiedustelu |
|
AD650JNZ | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONVERTER 14-DIP | tiedustelu |
|
AD650KNZ | Analog Devices Inc. | IC CONVERTER V-F/F-V 14DIP | tiedustelu |
 |
AD650JPZ | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONV 1MHZ 20-PLCC | tiedustelu |
|
AD650BD | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONV 1MHZ 14-CDIP | tiedustelu |
|
AD650AD | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONV 1MHZ 14-CDIP | tiedustelu |
 |
AD650SD/883B | Analog Devices Inc. | IC CONVERTER V-F/F-V 14CERDIP | tiedustelu |
 |
AD652SQ | Analog Devices Inc. | IC V-F CONV SYNCH MONO 5V 16CDIP | tiedustelu |
|
AD650JP | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONV 1MHZ 20-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers