Ostaa AD734BN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD734BN
- Osa numero:
- AD734BN
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC MULTIPLIER/DIVIDER 14-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19668 Pieces
- Tietolomake:
- AD734BN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD734BN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD734BN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 14-PDIP |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Bittien määrä / Vaiheet: | 4-Quadrant |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AD734BN |
| toiminto: | Analog Multiplier |
| Laajennettu kuvaus: | Analog Multiplier 4-Quadrant 14-PDIP |
| Kuvaus: | IC MULTIPLIER/DIVIDER 14-DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD734BN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD734BNZ | Analog Devices Inc. | IC MULT/DIV 4-QUADRANT 14-DIP | tiedustelu |
 |
AD734BQ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER 4-QUADRANT 14-CDIP | tiedustelu |
|
AD734AQ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER/DIVIDER 14CDIP | tiedustelu |
 |
AD734SQ/883B | Analog Devices Inc. | IC MULT/DIV 4-QUANDRANT 14CERDIP | tiedustelu |
|
AD734AN | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER/DIVIDER 14-DIP | tiedustelu |
 |
AD7346ASTZ-RL | Analog Devices Inc. | IC ANALOG FRONT END | tiedustelu |
|
AD734ANZ | Analog Devices Inc. | IC MULT/DIV 4-QUADRANT 14-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers