Ostaa AD8155ACPZ-R7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD8155ACPZ-R7
- Osa numero:
- AD8155ACPZ-R7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX DUAL BUFFER 64LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12383 Pieces
- Tietolomake:
- AD8155ACPZ-R7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD8155ACPZ-R7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD8155ACPZ-R7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 1.6 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Multiplexer/Demultiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 64-LFCSP-VQ (9x9) |
| Sarja: | XStream™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Muut nimet: | AD8155ACPZ-R7-ND AD8155ACPZ-R7TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AD8155ACPZ-R7 |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | Multiplexer/Demultiplexer 2 x 2:1 64-LFCSP-VQ (9x9) |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX DUAL BUFFER 64LFCSP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 2 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD8155ACPZ-R7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers