Ostaa AD835ARZ-REEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD835ARZ-REEL
- Osa numero:
- AD835ARZ-REEL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC MULTIPLIER 4-QUADRANT 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16082 Pieces
- Tietolomake:
- AD835ARZ-REEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD835ARZ-REEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD835ARZ-REEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | AD835ARZ-REEL-ND AD835ARZ-REELTR |
| Bittien määrä / Vaiheet: | 4-Quadrant |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AD835ARZ-REEL |
| toiminto: | Analog Multiplier |
| Laajennettu kuvaus: | Analog Multiplier 4-Quadrant 8-SOIC |
| Kuvaus: | IC MULTIPLIER 4-QUADRANT 8-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD835ARZ-REEL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD835ANZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER 4-QUADRANT 8-DIP | tiedustelu |
 |
AD8351ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC DIFF AMP RF/IF LD 16LFCSP | tiedustelu |
 |
AD835ARZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER 4-QUADRANT 8-SOIC | tiedustelu |
|
AD835ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER 4-QUADRANT 8-SOIC | tiedustelu |
|
AD835AR | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER 4-QUADRANT 8-SOIC | tiedustelu |
|
AD835AR-REEL | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER 4-QUADRANT 8-SOIC | tiedustelu |
|
AD835AR-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER 4-QUADRANT 8-SOIC | tiedustelu |
 |
AD8352ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP RF/IF DIFF 16LFCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers