Ostaa AD9674KBCZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD9674KBCZ
- Osa numero:
- AD9674KBCZ
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC AFE 14BIT 125MSPS 144CSBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16318 Pieces
- Tietolomake:
- AD9674KBCZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD9674KBCZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD9674KBCZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | - |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | - |
| Toimittaja Device Package: | 144-CSPBGA (10x10) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 150mW |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-BGA |
| Kanavien lukumäärä: | 8 |
| Lukumäärä Bits: | 14 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AD9674KBCZ |
| Laajennettu kuvaus: | 8 Channel AFE 14 Bit 150mW 144-CSPBGA (10x10) |
| Kuvaus: | IC AFE 14BIT 125MSPS 144CSBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD9674KBCZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LMP90097MHX/NOPB | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 214.6SPS 28TSSOP | tiedustelu |
 |
AD9675KBCZ | Analog Devices Inc. | IC AFE 14BIT 125MSPS 144CSBGA | tiedustelu |
|
ADPD175GGI-ACEZRL7 | Analog Devices Inc. | OPTICAL MODULE FOR HRM/SPO2 | tiedustelu |
|
AD9670BBCZ | Analog Devices Inc. | IC AFE 14BIT 8CH W/DIG DEMOD BGA | tiedustelu |
|
AD9671KBCZ | Analog Devices Inc. | IC AFE 14BIT 125MSPS 144CSBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers