Ostaa ADAU1301-00AC-WF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADAU1301-00AC-WF
- Osa numero:
- ADAU1301-00AC-WF
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC CODEC 24BIT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15078 Pieces
- Tietolomake:
- ADAU1301-00AC-WF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADAU1301-00AC-WF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADAU1301-00AC-WF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ADAU1301-00AC-WF |
| Laajennettu kuvaus: | Interface |
| Kuvaus: | IC CODEC 24BIT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADAU1301-00AC-WF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADAU1381BCPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO LN 32LFCSP | tiedustelu |
|
ADAU1372BCPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC CODEC LP CLASS G HP 40LFCSP | tiedustelu |
|
ADAU1361BCPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC CODEC 24B PLL 32LFCSP | tiedustelu |
|
ADAU1381BCBZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO LN 30WLCSP | tiedustelu |
|
ADAU1301-02C-WF | Analog Devices Inc. | IC CODEC 24BIT | tiedustelu |
|
ADAU1301-02CDZ-RL | Analog Devices Inc. | IC CODEC 24BIT | tiedustelu |
 |
ADAU1373BCBZ-RL | Analog Devices Inc. | IC CODEC LP CLASS G HP 81WLCSP | tiedustelu |
|
ADAU1301-02CDZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC CODEC 24BIT | tiedustelu |
 |
ADAU1328BSTZ | Analog Devices Inc. | IC CODEC 24BIT 2ADC/8DAC 48LQFP | tiedustelu |
|
ADAU1301-9CDZ-RL | Analog Devices Inc. | IC CODEC 24BIT | tiedustelu |
|
ADAU1302-1CDZ-RL | Analog Devices Inc. | IC CODEC 24BIT | tiedustelu |
|
ADAU1381BCBZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO LN 30WLCSP | tiedustelu |
|
ADAU1373BCBZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC CODEC LP W/HDPH AMP 81WLSCP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers