Ostaa ADAU7002ACBZ-RL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADAU7002ACBZ-RL
- Osa numero:
- ADAU7002ACBZ-RL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14642 Pieces
- Tietolomake:
- ADAU7002ACBZ-RL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADAU7002ACBZ-RL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADAU7002ACBZ-RL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-WLCSP (0.76x1.56) |
| tekniset tiedot: | PDM-to-I²S |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-UFBGA, WLCSP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADAU7002ACBZ-RL |
| liitäntä: | I²S |
| toiminto: | Sample Rate Converter |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Sample Rate Converter 2 Channel 8-WLCSP (0.76x1.56) |
| Kuvaus: | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP |
| Sovellukset: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADAU7002ACBZ-RL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADAU71067Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | tiedustelu |
|
ADAU71087Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | tiedustelu |
|
TAS3103DBTR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | tiedustelu |
 |
CS8420-DSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 28SOIC | tiedustelu |
 |
ADAU7002ACBZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP | tiedustelu |
|
ADAU71068Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | tiedustelu |
|
ADAU71067Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | tiedustelu |
|
ADAU71068Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | tiedustelu |
|
ADAU71087Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog