Ostaa ADBF608WCBCZ502RL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADBF608WCBCZ502RL
- Osa numero:
- ADBF608WCBCZ502RL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- BLACKFIN DUAL CORE PROC.W/VGA PV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18489 Pieces
- Tietolomake:
- ADBF608WCBCZ502RL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADBF608WCBCZ502RL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADBF608WCBCZ502RL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 1.25V |
| Tyyppi: | Dual Core |
| Toimittaja Device Package: | 349-CSPBGA (19x19) |
| Sarja: | Blackfin® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 349-LFBGA, CSPBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 808K x 8 |
| Haihtumaton muisti: | ROM (64 kB) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADBF608WCBCZ502RL |
| liitäntä: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
| Kuvaus: | BLACKFIN DUAL CORE PROC.W/VGA PV |
| kello Hinta: | 500MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADBF608WCBCZ502RL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADBF607WCBCZ502 | Analog Devices Inc. | BLACKFIN PROC W/ 256K SRAM | tiedustelu |
 |
DM355SDZCE135 | Texas Instruments | IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA | tiedustelu |
|
ADBF606WCBCZ402 | Analog Devices Inc. | BLACKFIN PROC W/128K SRAM | tiedustelu |
|
ADBF608WCBCZ502 | Analog Devices Inc. | BLACKFIN DUAL CORE PROC.W/VGA PV | tiedustelu |
|
TMS320DM642GDK600 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 548FCBGA | tiedustelu |
|
TMX320DM365BZCE | Texas Instruments | IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA | tiedustelu |
|
TMS320C6421ZDUL | Texas Instruments | IC DSP FIXED-POINT 376-BGA | tiedustelu |
|
ADBF609WCBCZ502 | Analog Devices Inc. | BLACKFIN CORE PROCESSOR W/HD PV | tiedustelu |
 |
XC56L307VL160 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA | tiedustelu |
|
TMS320C6412AGNZ7 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA | tiedustelu |
 |
ADSP-BF707KBCZ-3 | Analog Devices Inc. | IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers