Ostaa ADCS9888CVH-170/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADCS9888CVH-170/NOPB
- Osa numero:
- ADCS9888CVH-170/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC VIDEO AFE 170MSPS 128QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18308 Pieces
- Tietolomake:
- ADCS9888CVH-170/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADCS9888CVH-170/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADCS9888CVH-170/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 3 V ~ 3.6 V |
| Toimittaja Device Package: | 128-PQFP (14x20) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 1.3W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 128-BFQFP |
| Muut nimet: | *ADCS9888CVH-170 *ADCS9888CVH-170/NOPB ADCS9888CVH-170 ADCS9888CVH-170-ND |
| Kanavien lukumäärä: | 3 |
| Lukumäärä Bits: | 8 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | ADCS9888CVH-170/NOPB |
| Laajennettu kuvaus: | 3 Channel AFE 8 Bit 1.3W 128-PQFP (14x20) |
| Kuvaus: | IC VIDEO AFE 170MSPS 128QFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADCS9888CVH-170/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
ADCS9888CVH-205/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO AFE 205MSPS 128QFP | tiedustelu |
 |
XRD9827ACDTR-F | Exar Corporation | IC 12B CCD/CIS SIG PROC 20SOIC | tiedustelu |
|
ADCS9888CVH-140/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO AFE 140MSPS 128QFP | tiedustelu |
 |
XRD98L63AIV-F | Exar Corporation | IC CCD DIGITIZER 12BIT 48TQFP | tiedustelu |
|
VSP2582RHHR | Texas Instruments | IC AFE CCD 12BIT 36MSPS 36VQFN | tiedustelu |
|
ADS1292IPBS | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 2CH 8KSPS 32TQFP | tiedustelu |
 |
ATSENSE301HA-AUR | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers