Ostaa ADE9078ACPZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADE9078ACPZ
- Osa numero:
- ADE9078ACPZ
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- POLYPHASE ENERGY METERING AFE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17919 Pieces
- Tietolomake:
- ADE9078ACPZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADE9078ACPZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADE9078ACPZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 3.63 V |
| Toimittaja Device Package: | 40-LFCSP-WQ (6x6) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 40-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Kanavien lukumäärä: | 7 |
| Lukumäärä Bits: | 24 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADE9078ACPZ |
| Laajennettu kuvaus: | 7 Channel AFE 24 Bit 40-LFCSP-WQ (6x6) |
| Kuvaus: | POLYPHASE ENERGY METERING AFE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADE9078ACPZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
ADE9078ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AFE 24BIT 7CH CP407 | tiedustelu |
|
ADAS1000-3BCPZ | Analog Devices Inc. | IC AFE 19BIT 3CH 56-LFCSP | tiedustelu |
|
ADE9000ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | POLYPHASE ENERGY METERING AFE | tiedustelu |
|
AD73311ARZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SOIC | tiedustelu |
|
ADE9000ACPZ | Analog Devices Inc. | POLYPHASE ENERGY METERING AFE | tiedustelu |
|
ADS1192IRSMT | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 8KSPS 2CH 32VQFN | tiedustelu |
|
AFE1205E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | tiedustelu |
|
AFE5805ZCF | Texas Instruments | IC ANLG FRONT-END 8CH 135-BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers