Ostaa ADFC15-2450.00-A-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADFC15-2450.00-A-T
- Osa numero:
- ADFC15-2450.00-A-T
- Valmistaja:
- Abracon Corporation
- Kuvaus:
- FILTER BANDPASS 2450MHZ WLAN SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15248 Pieces
- Tietolomake:
- 1.ADFC15-2450.00-A-T.pdf2.ADFC15-2450.00-A-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADFC15-2450.00-A-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADFC15-2450.00-A-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| väre: | 0.5dB |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| Muut nimet: | 535-12208-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ADFC15-2450.00-A-T |
| insertion Loss: | 1.4dB |
| Korkeus (Max): | 0.017" (0.43mm) |
| Taajuus: | 2.45GHz Center |
| Suodatintyyppi: | Band Pass |
| Kuvaus: | FILTER BANDPASS 2450MHZ WLAN SMD |
| kaistanleveys: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADFC15-2450.00-A-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HMC900LP5E | Analog Devices Inc. | IC FILTER ACTIVE LOW PASS 32QFN | tiedustelu |
 |
ADFC18-2450.00-A-T | Abracon LLC | FILTER BANDPASS 2450MHZ WLAN SMD | tiedustelu |
 |
ACPF-7003-BLK | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER US PCS 1.6X2.0MM | tiedustelu |
 |
CLPFL-1400 | Crystek Corporation | LOW PASS FILTER 1.4 GHZ | tiedustelu |
 |
2500BP15M400E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS WIMAX 2.5GHZ | tiedustelu |
 |
1748LP18A075E | Johanson Technology Inc. | FILTER LOWPASS GSM/CDMA 1748MHZ | tiedustelu |
 |
RFBPF2520070AMT | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers